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因此，芯片需要與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也愈便于安裝和運輸。由于封裝的好壞，直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB設計和，所以封裝技術重要。
金屬外殼主要關鍵技術同發展趨勢其一、金屬外殼主要關鍵技術
1.典型相控陣毫米波導引頭TR組件封裝外殼結構設計技術
目前，硅鋁合金復合材料的制備是采用快速凝固或壓力鑄造技術，兩種方法制備的硅鋁合金復合材料性能指標基本相同。進口硅鋁合金復合材料性能相對穩定，但封裝外殼受限于成本、供貨周期、技術封鎖，難以滿足我所軍品生產需求。國產硅鋁合金復合材料由于時間相對較短，質量欠缺穩定，缺乏材料性能及后續加工的相關支撐信息，阻礙了該材料的廣泛應用。此外，受限于硅鋁合金復合材料特殊的材料性能與加工性能，不能簡單套用常規鋁合金設計技術。綜合考慮，需根據材料成形原理、穩定性、成本及應用情況，結合各項加工與環境適應性驗證結果，甄選2~3種硅鋁合金復合材料。通過研究、驗證其材料性能與工藝性能，開展相控陣毫米波成像末制導技術TR組件殼體結構與工藝綜合設計，設備集工藝性與經濟性一體的低膨脹、高導熱、輕質相控陣毫米波導引頭硅鋁合金復合材料TR封裝殼體。
2.機械加工工藝技術
硅鋁合金復合材料因其成分組成和微觀結構而決定了其高脆性的特點，其在切削加工過程中，易發生材料崩裂，通孔、螺紋等要素加工困難，刀具磨損情況嚴重，加工質量穩定性低，成品率低下。因此，硅鋁合金復合材料機械加工工藝技術是本項目研究的關鍵技術。
其二、微波器殼體的發展趨勢
由非相參發展到了一維高分辨成像，目前正向寬帶二維乃至三維成像方向發展。另一個趨勢是向毫米波/紅外、毫米波主/被動復合制導等多模復合制導發展。
目前，毫米波雷達制導技術己大量應用于各類導彈以及末制導炮彈、末制導迫擊炮彈和末敏子母彈等系統上。毫米波應用于導彈制導方面的較早報道見于20世紀70年代。1978年，英國部署了采用8毫米波段毫米波雷達指令制導的長劍2地空導彈。20世紀80年代出現了多種機載導彈的雷達導引頭。由于這類導引頭要求尺寸小，而對其作用距離的要求不是很遠，因而常選用毫米波頻段。由于毫米波自身的特點和技術優點，各國都競相發展使用毫米波導引頭的自尋的導彈。如長弓海爾法空地導彈、硫磺石反坦克導彈等。微波器外殼采用毫米波主動尋的制導方式，可以在發射前或發射后鎖定目標，具有“發射后不管”的能力和在條件下作戰的能力，可使載機發射導彈后立即隱蔽，較大限度地減少向敵火力暴露的時間，提高了直升機的生存能力。
滄州恒熙電子有限責任公司（http://www.hengxidianzi.com）主營多種不同型號的晶振外殼、電源模塊外殼、金屬封裝外殼，配備鍍金、鍍鎳、鍍錫、電泳漆、陽極氧化等表面處理加工車間、全部實現本廠自主生產加工能、縮短交期等問題。產品遠銷北京、上海、廣州、深圳、西安、等地。