點擊圖片查看原圖
1、包裝風格：晶振原廠出庫的晶振，都是統(tǒng)一要求包裝，包裝風格外觀干凈大方，外盒有明顯帶有公司商標或者公司名稱的產(chǎn)品標簽，封裝標簽中含有產(chǎn)品型號、規(guī)格大小、精度要求、電阻多少、數(shù)量多少、QC檢測確認、生產(chǎn)日期等主要晶振參數(shù)信息，便于用于客戶方面核查入倉和生產(chǎn)、核對，也是產(chǎn)品生產(chǎn)全程可追溯的重要一環(huán)。
2晶振外觀觀察：從外殼到基座及引線，有條件的可以使用放大鏡觀看，從不同角度進行不同方位的檢查，光亮程度是否有模糊的地方，外殼是否干凈等，新的晶振外表基本沒有明顯的手印和附帶的其他碎屑，外殼和基座之間的壓封貼合部分整齊不突出并無瑕疵。而魚龍混雜電子市場等很多晶振做工很粗糙，肉眼就可觀測到外觀有縫隙，壓封貼合有不同程度的突起和變形，有無光澤、甚至有輕微發(fā)黃和氧化的現(xiàn)象即為劣質(zhì)產(chǎn)品。還有一種是外觀二等品，其性能都是好的，只是在外觀檢測不過關，所以就只能算是外觀二等品。
晶振外殼開裂產(chǎn)生的原因同尺寸特點其一、晶振外殼開裂產(chǎn)生的原因
晶振外殼開裂是制件在拉延、翻邊等工序中較容易出現(xiàn)的質(zhì)量缺陷，將直接影響制件的強度，降低產(chǎn)品的使用壽命，所以當制件出現(xiàn)開裂問題時，就會做報廢處理，這就無形中降低了生產(chǎn)效率，增加了生產(chǎn)成本，因此前期預防及出現(xiàn)缺陷后快速應對解決都是刻不容緩、需要的。
晶振外殼開裂缺陷描述：開裂主要是由于材料在拉深過程中，應變超過其而形成失穩(wěn)。
晶振外殼開裂產(chǎn)生的原因：
⑴、產(chǎn)品抗拉強度不足而產(chǎn)生的破裂，如靠近凸、凹模圓角處，局部受力過大而破裂。
⑵、材料變形量不足而引起的破裂，在脹形變形時，靠近凸模頂部產(chǎn)生的破裂或凸緣伸長材料變形流入過大引起的破裂。
⑶時效裂紋，即成形復雜區(qū)域在成形過程中產(chǎn)生材料硬化，硬化變形時伴隨脆化現(xiàn)象，在成形殘余應力的作用下引起制件破裂。
⑷、材料成形時受拉深彎曲后再彎曲折回以致產(chǎn)生破裂，多產(chǎn)生于凸筋或凹?？谔?。
⑸、條紋狀裂紋，由于材料內(nèi)有雜質(zhì)引起的裂紋，一般平行于板料軋制方向。
其二、晶振外殼的尺寸特點
晶體振蕩器被廣泛用于各種模擬和數(shù)字電路中作為基準時鐘源，其質(zhì)量的好壞直接影響到電路工作狀況，而晶振外殼(也稱晶振帽)沖壓品質(zhì)是影響晶振性能的主要因素之一。晶振外殼采用沖床連續(xù)沖壓成型，經(jīng)大量觀察和分析發(fā)現(xiàn)，主要缺陷有內(nèi)底面與頂面的凹坑、內(nèi)底面與頂面的劃痕，側(cè)面裂口和側(cè)面撓曲。
之前的研究者針對前3種缺陷，應用計算機視覺檢測技術設備了晶振外殼缺陷檢測系統(tǒng)，通過圖像的分析和處理判斷是否有缺陷，并且設計了晶振外殼缺陷檢測系統(tǒng)的硬件平臺。幾基本實現(xiàn)晶振外殼缺陷的在線自動檢測，而且具有很好的檢測準確性。但是對于撓曲缺陷，由于整個外殼尺寸比較??；小撓曲肉眼很難發(fā)現(xiàn)和判斷。而且這種撓曲缺陷與面缺陷有很大區(qū)別，側(cè)面和頂面圖像上不能反映撓曲缺陷的存在，因而以前的方法對該撓曲缺陷檢測是無效的。本文在分析原有的檢測方法的基礎上，研究晶振外殼的側(cè)面撓曲缺陷，提出檢測側(cè)面撓曲缺陷的方法。
滄州恒熙電子有限責任公司（http://www.hengxidianzi.com）主營多種不同型號的晶振外殼、電源外殼、金屬封裝外殼，配備鍍金、鍍鎳、鍍錫、電泳漆、陽極氧化等表面處理加工車間、全部實現(xiàn)本廠自主生產(chǎn)加工能、縮短交期等問題。產(chǎn)品遠銷北京、上海、廣州、深圳、西安、等地。