金屬外殼是由金屬材料制成的外殼,主要是采用金屬一玻璃封接工藝制備,具有性能優(yōu)良、成本還行、導熱好、抗電磁干擾強、應用靈活的特點。金屬外殼的類型豐富,有腔體直插式外殼、扁平式外殼、腔體式功率外殼、平底式外殼、光纖器件外殼等。
屬外殼主要用于晶體管和混合集成電路區(qū)域。


{一}、封裝外殼表面處理前需要做哪些準備工作
為了避免金屬表面出現(xiàn)腐蝕和氧化的情況,延長金屬產(chǎn)品的使用壽命,大多數(shù)金屬在生產(chǎn)過程中都會對金屬表面進行處理,那么金屬封裝外殼表面處理之前需要做好哪些準備工作呢?下面小編就為大家簡單的介紹一下。
一項、工件表面處理合格后,經(jīng)干燥除去水分,即可進入涂裝。根據(jù)工件材質(zhì)不同如銅、鐵、鋁及鋁合金或塑料等,其前處理工藝條件是有區(qū)別的。還要將工件表面油污除去,除油的方法有堿性溶液除油、乳化劑除油、溶劑除油及超聲波除油等。
二項、水洗也是金屬表面處理的主要輔助工序,在脫脂、磷化后都采用,以去除殘存在工件上的各種溶液的殘渣,水洗與否直接影響工件涂層的質(zhì)量和防腐能力。為節(jié)約能量,此二道水洗可采用逆流漂洗技術(shù)。在磷化后的一道水洗應采用去離子水洗以確認磷化質(zhì)量。
第三項、磷化前的表面調(diào)整處理可去除由于堿性脫脂而造成的表面狀態(tài)不均勻性,經(jīng)磷酸鈦鹽溶液預處理的零件表面能產(chǎn)生電位,活化表面,從而產(chǎn)生大量的自由能,增加了磷化晶核數(shù)目,使晶粒變得加微細,加速成膜反應。
{二}、微波器殼的發(fā)展趨勢
由非相參發(fā)展到了一維高分辨成像,目前正向?qū)拵ФS乃至三維成像方向發(fā)展。另一個趨勢是向毫米波/紅外、毫米波主/被動復合制導等多模復合制導發(fā)展。
目前,毫米波雷達制導技術(shù)己大量應用于各類導彈以及末制導炮彈、末制導迫擊炮彈和末敏子母彈等系統(tǒng)上。毫米波應用于導彈制導方面的較早報道見于20世紀70年代。1978年,英國部署了采用8毫米波段毫米波雷達指令制導的長劍2地空導彈。20世紀80年代出現(xiàn)了多種機載導彈的雷達導引頭。由于這類導引頭要求尺寸小,而對其作用距離的要求不是很遠,因而常選用毫米波頻段。由于毫米波自身的特點和技術(shù)優(yōu)點,各國都競相發(fā)展使用毫米波導引頭的自尋的導彈。如長弓海爾法空地導彈、硫磺石反坦克導彈等。微波器殼采用毫米波主動尋的制導方式,可以在發(fā)射前或發(fā)射后鎖定目標,具有“發(fā)射后不管”的能力和在條件下作戰(zhàn)的能力,可使載機發(fā)射導彈后立即隱蔽,較大限度地減少向敵火力暴露的時間,提高了直升機的生存能力。
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