吉林晶振外殼訂制廠家/恒熙電子規格60x60X13

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所在地：	河北滄州市
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最后更新：	2024-05-29 14:51
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公司基本資料信息

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詳細說明

晶體振蕩器是指從一塊石英晶體上按確定方位角切下薄片(簡稱為晶片)，石英晶體諧振器，簡稱為石英晶體或晶體、晶振；而在封裝內部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器。其產品一般用金屬晶振外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。現有晶振的外殼與基座裝配后，由于配合結構所限，導致兩者裝配穩定性差，緊密性差，導致密封性能降低，從而影響產品的應用。晶體振蕩器又稱有源晶振，另一種稱為晶體諧振器(無源晶振)，兩者統稱為晶振。在晶體振蕩器的采購中，有源晶體振蕩器和無源晶體振蕩器的采購要求有所不同，現在我們就來說說選購晶體振蕩器的注意事項。

晶振外殼開裂產生的原因跟加工解決辦法
{一}、晶振外殼開裂產生的原因
晶振外殼開裂是制件在拉延、翻邊等工序中較容易出現的質量缺陷，將直接影響制件的強度，降低產品的使用壽命，所以當制件出現開裂問題時，就會做報廢處理，這就無形中降低了生產效率，增加了生產成本，因此前期預防及出現缺陷后快速應對解決都是刻不容緩、需要的。
晶振外殼開裂缺陷描述：開裂主要是由于材料在拉深過程中，應變超過其而形成失穩。
晶振外殼開裂產生的原因：
⑴、產品抗拉強度不足而產生的破裂，如靠近凸、凹模圓角處，局部受力過大而破裂。
⑵、材料變形量不足而引起的破裂，在脹形變形時，靠近凸模頂部產生的破裂或凸緣伸長材料變形流入過大引起的破裂。
⑶時效裂紋，即成形復雜區域在成形過程中產生材料硬化，硬化變形時伴隨脆化現象，在成形殘余應力的作用下引起制件破裂。
⑷、材料成形時受拉深彎曲后再彎曲折回以致產生破裂，多產生于凸筋或凹模口處。
⑸、條紋狀裂紋，由于材料內有雜質引起的裂紋，一般平行于板料軋制方向。
{二}、晶振外殼機加工解決辦法
1、熔鑄方面
1）、因為該類產品壁厚比較厚，擠壓比通常不大，擠壓時金屬變形量不大。由于平面間隙要求非常高，淬火強度不能太大，所以比較容易出現粗晶現象。為解決此問題，在合金配比、熔煉工藝、鑄造工藝等方面都要著重考慮鑄錠的晶粒度，應適當增加一些細化晶粒的元素，加強精煉和鑄造冷卻的控制。
2）、晶振外殼為避免氧化物或其它夾雜物進入到鑄錠里，進而夾帶到擠壓產品中，鑄造時應使用好的陶瓷過濾板，將氧化物或其它雜渣過濾掉。
2、外殼晶振擠壓方面
1）為使產品組織均勻，性能一致，鑄錠應進行均勻化處理，均勻化處理工藝按普通6063合金的進行則可。
2）因該產品屬于品種單一、批量較大的類型，建議選用短錠快速加熱爐，較好能使鑄錠溫度產生梯度。原因以下：先，目前的長錠熱剪機剪出的鑄錠端口變形量較大，影響后續的剝皮效果，容易導致鑄錠表皮流到擠壓產品里面；二、剪口上有大量裂紋，擠壓時難以排氣，會造成擠壓產品產生氣泡；第三、短錠快速加熱，有利于保持鑄錠均勻化處理后的狀態；第四、短錠梯度加熱（鑄錠前端溫度約500℃，末端溫度約460℃為宜），有利于減少擠壓產品縮尾的形成，有利于產品力學性能的一致性。
從成本及鑄錠溫度控制綜合考慮，本人認為較好是先用天燃氣加熱，后用感應爐加熱。
3）、鑄錠熱剝皮
為了避免鑄錠表面氧化皮等雜物進入擠壓產品里面，應在鑄錠加熱后進入盛錠筒前進到“剝皮”處理，將鑄熔的表皮等除掉。剝皮的厚度跟鑄錠的直徑及鑄錠質量有關，通常在3—5mm。
4）、淬火處理
因該產品是6063T6狀態，而壁厚較厚，平面間隙要求較高。如用風冷，冷卻速度太低，淬火效果不佳，產品晶粒偏大，力學性能偏低。如果用過水槽或用噴淋冷卻，冷卻速度太快，而且冷卻不均勻，造成產品變形嚴重，平面間隙超差。為解決此問題，應采用多種冷卻形式的組合。經過試驗，較佳方案是前4—5米用風霧混合冷卻，將產品溫度降致250度左右，再用1—2米噴淋。當然，噴淋的布置要講究，確定要產品周向各點均勻冷卻。經過該淬火后，產品溫度降至約100℃。如果再加一段風冷（4米為佳），效果好。這樣處理，既能達到冷卻強度的要求，充分發揮合金的力學性能，又可減少產品的變形，保護平面間隙的要求，而且避免水跡、黑斑等缺陷的出現。該環節非常重要，但往往容易被人忽視。
滄州恒熙電子有限責任公司（http://www.hengxidianzi.com）主營多種不同型號的晶振外殼、電源外殼、金屬封裝外殼，配備鍍金、鍍鎳、鍍錫、電泳漆、陽極氧化等表面處理加工車間、全部實現本廠自主生產加工能、縮短交期等問題。產品遠銷北京、上海、廣州、深圳、西安、等地。

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